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主要职责：

负责公司蓝牙芯片产品的销售和利润计划目标的实现。具体内容包括：

1、按《客户项目总体过程》的要求，负责客户产品项目的立项、技术支持、项目情况更新、结项等相关工作；

2、负责客户项目的出货预测、订单跟进、芯片出货、收回货款、RMA等相关工作；

3、负责及周边目标客户关系的建立与客户关系维护；

 
职位要求：

1、本科及以上，3年以上工作经验；

2、具有芯片产品基础知识，熟悉蓝牙耳机市场，具有良好的市场意识、语言表达、人际沟通能力，具有一定的分析、组织能力及市场销售工作经验；

3、熟悉市场的运作，有丰富的市场策划、开拓能力和极强的执行能力；

4、具有敏锐的洞察力，有创新思维，具有独立工作能力；

5、较强的沟通能力，性格开朗、工作踏实、有进取心，具有合作精神并适应较大工作压力。 

主要职责：

1、负责AI（人工智能）相关产品产品全生命周期的管理，包括IP、应用算法的产品策划、技术需求分析、确定产品规格、测试标准、产品发布、产品推广和产品终结等工作。

2、负责开发平台产品全生命周期的管理，包括产品策划、技术需求分析、确定产品规格、测试标准、产品发布、产品推广和产品终结等工作。

职位要求：

1、本科及以上学历，3年及以上相关工作经验；

2、有良好的沟通能力、协调能力和书面写作能力；

3、有极强的责任心，能强力推动事情进展；

4、熟悉NPU（Neural Network Processing Unit）相关IP和人工智能算法（例如，物体检测、人脸识别等）的主流产品规格和发展趋势；

5、物联网摄像机/IPC、楼宇对讲产品、生物识别应用产品或者蓝牙音频产品的行业情况和主控芯片规格；

6、了解消费电子产品生产的基本流程。 

主要职责：

1、设计测试方案、测试用例，承担重要测试任务。

职位要求：

1、理工科专业背景，熟悉计算机原理或嵌入式系统，有智能门锁或相关产品测试经验。

主要职责:

1、负责射频及混合信号电路与模块的规格定义、电路及系统建模、电路设计、布图前仿、版图设计、布图后仿等工作；

2、指导集成电路版图布局，指导版图设计工程师的工作；并能基于产品给出封装设计和封装要求说明；

3、负责流片后的测试环境搭建，系统/模块级的调试和测试工作；

4、制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片实验室采样测试和ATE线上测试；

5、负责芯片设计过程中相关设计文档的写作；

6、协助市场经理定义产品，协助产品工程师达到生产制造要求，协助应用工程师，达到市场应用要求。
 

职位要求:

1、电子信息、微电子、集成电路、通信、信号处理等相关专业硕士以上学历，5年以上相关工作经验；

2、熟悉模拟/射频电路的工作原理， 噪声分析及线性度分析，熟练使用芯片设计相关工具和仿真工具；

3、有Python，Perl，Skill代码能力者更佳；

4、有CMOS射频收发机或者锁相环相关电路设计经验，包括但不限于：LNA、mixer、PA、PLL、VCO、Filter等；对蓝牙、WiFi相关的RF标准非常熟悉，并能基于标准提出可行的系统架构和各模块指标参数；理解电磁场仿真原理，并能基于相关工具进行建模分析；

5、精通布图设计，精通版图设计工具及验证方法（DRC，LVS，ANT等）；

6、英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料及技术沟通；

7、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

8、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

9、具有以下方面成功流片和量产经验优先：蓝牙收发机，WiFi收发机，Zigbee收发机，或者其它类似2.4Ghz/5Ghz无线收发机系统设计。

主要职责：

1、项目管理，管理芯片项目的后端设计的进度和质量，与前端、验证、版图、测试等相关部门紧密合作，确保项目按时按质完成交付。

2、设计实现：根据项目要求完成模块级/顶层的APR工作，包括不限于Floorplan、PR、时序收敛、PI/PV等，满足芯片TO要求；

3、团队管理：负责团队成员的技能培训，提升团队整体技术水平和工作效率。

4、技术攻关：参与新工艺导入工作；参与后端平台建设工作。

职位要求：

1、本科以上学历，五年以上芯片后端设计相关工作经验，熟练掌握芯片后端流程；

2、具有5颗以上芯片流片经验，有数模混合芯片或低功耗芯片开发经验更佳，至少一个顶层设计经验；

3、具有TSMC 28nm及以下先进工艺节点的流片经验；

4、熟练掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Shell、Python等脚本语言；

5、良好的团队合作精神和沟通能力，有担任后端团队leader的经验更佳。

职位要求：
1.良好的中英文写作能力。
2.良好的沟通能力、学习能力和推动力。
3.熟练使用日常办公软件（WORD、EXCEL、PPT、VISIO）。
4.英语专业，有微电子/计算机/电子工程相关专业背景的优先考虑。
5.微电子/计算机/电子工程相关专业，英语需通过六级或以上。
6.如果有电子产品/芯片产品英文翻译或者写作工作经验，优先考虑。

主要职责：
1.负责产品全生命周期的管理，包括产品策划、技术需求分析、确定产品规格、产品发布、产品推广和产品终结等工作。

职位要求：
1.有良好的沟通能力、协调能力和书面写作能力。
2.有极强的责任心，能强力推动事情进展。
3.熟悉物联网摄像机、楼宇对讲产品、生物识别应用产品、蓝牙音频产品、Wi-Fi产品行业情况和主控芯片规格。
4.了解消费电子产品生产的基本流程。

主要职责：

1、负责硬件需求分析、硬件架构设计及关键技术的研究，为达成有竞争力的功能、性能指标负责；

2、负责硬件或样机的总体设计，包括硬件功能模块、结构、散热、EMC等设计，输出总体设计文档；

3、支持产品经理完成产品定义、产品可行性评估、关键指标评估及关键元器件选型；

4、支持产品经理开展竞品和技术现状分析，为项目立项和指标指定确定依据；

5、组织硬件设计开发工作，评审硬件原理图、PCB设计图、硬件测试方案、测试用例、测试报告等；

6、负责硬件疑难问题的攻关解决（包括客户反馈的硬件问题），确保硬件研发质量。

职位要求：

1、本科及以上学历，五年以上通信、电子类产品研发经验；

2、熟悉微处理器架构，有过相关设计经验；

3、熟悉蓝牙和wifi相关产品设计，有相关射频设计经验者优先录用；

4、有解决EMI，ESD的相关问题的经验；

5、熟练使用硬件设计EDA工具；

6、较好的沟通协调能力，及问题定位分析解决能力。 

主要职责：

1、作为驱动负责人带领驱动团队，或作为技术专家攻克疑难问题；

2、负责USB、PCM等模块的驱动开发和维护；

3、编写重要系统的架构设计，指导工程师细化设计和落地；

4、发现系统中存在的问题，并提出可行的解决方案，提升系统的整体性能；

5、挖掘芯片和系统的潜力，优化系统性能；

6、协助应用平台解决系统级和驱动级的问题；

7、与项目团队紧密合作，推动项目进度。

职位要求：

1、熟练掌握C语言；

2、熟悉RTOS或LINUX驱动开发和调试；

3、深入理解RTOS或LINUX内核和驱动架构；

4、有LINUX内核子系统深入研究和经验者优先；

5、有SMP/AMP多核系统开发经验者优先；

6、熟悉USB协议和Linux USB驱动架构者优先。